LED封装实训车间位于常州科教城2号楼2楼，是光电应用技术专业《LED封装与测试技术》课程的理实教学场所。在实训车间内可以完成大功率LED从点胶到产品光、电、色、参数检测的完整封装流程。
车间内拥有半自动金丝球焊线机2台、LED光电烤箱2台、银光粉匀质机、真空抽气机、扩晶机、压边机、注胶机、脱粒机、光电色综合测试仪、LED老化仪各1台套，数十套显微镜、气动注胶机等相关LED封装设备仪器。实训车间建立以来，已经为多届学生进行了LED封装实践教学和培训，有力促进了学生专业能力的提升。
1W大功率LED单管封装流程示意图，涵盖了从点胶到产品检测的封装全流程。
扩晶机，应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
气压点胶机，由脚踏方式进气出胶，用于封装流程中的点胶环节。
LED光电烤箱，用于LED封装流程中的多个胶水烘干环节。
超声波金丝球焊线机，其工艺过程可表示为：烧球——一焊——拉丝——二焊——断丝——烧球，是封装流程中的核心设备。
真空抽气机，用于将搅拌后胶水中的气泡抽离。
LED光色电综合测试系统用于测量LED光强、角度、光通量、色温、波长、显色指数、色纯度、电流、电压等全性能的检测设备。
